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原标题:财神彩票国内的芯片公司,哪家最有可能成为中

浏览次数:110 时间:2020-04-29

2015年的芯片市场,竞争热度不亚于智能手机市场:高通被反垄断调查、联发科冲击高端市场、紫光强势收购芯片企业……市场竞争激烈,芯片巨头账面上表现并不好看,高通、联发科利润双双下滑,甚至传出拆分和被收购的消息。

问:国内的芯片公司,哪家最有可能成为中国的高通? 细分领域的也行。

然而,更是雪上加霜的是中国手机厂商要自研芯片。华为不用多说,一直在关键机型上使用海思芯片;小米则被曝从ARM授权了全系列内核方案,自研进程加快;中兴通讯终端事业部CEO曾学忠则透露明年将有Pre-5G芯片问世。

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对于芯片厂商来说,手机厂商自研芯片的举动是否会造成威胁?

虽然,中国芯片技术起步较晚,特别是在高端芯片领域与发达国家还存在明显差距。但是,在国内的众多芯片公司中最有可能成为中国高通的企业还真有不少。除了最热门的华为之外,还有紫光、联发科等企业的芯片。

手机厂商自研芯片热

第一名是华为海思,在手机芯片与通讯芯片领域,华为国内最强,并且拥有较强的竞争力。华为在未来芯片领域超越高通的底气主要有二个:

“2015年芯片市场竞争激烈,但大家表现都不好。高通、联发科利润都在下滑。” 手机中国联盟秘书长王艳辉向网易科技总结道。

一是,在手机芯片与通讯芯片领域,华为国内最强,并有与国际巨头过招的实力。而且华为海思入局比别人早。早在2004年华为海思便升格为海思半导体有限公司。到了2017年麒麟960被Android Authority评选为“2016年度最佳安卓手机处理器”。

根据高通发布的今年第三季度财报,净利润下滑44%,甚至被传出业务拆分的消息。而来自高通和展讯的上下夹击,联发科前三季度利润同比下跌40%。在年底,一度传出紫光入股投资的讯息。

另一个是,华为在芯片研发方面的投入巨大,超越高通只是早晚的事。华为一直走的是“技工贸”路线,在技术上一直有持续的巨资投入,每年研发投入都占公司总营收的10%-15%,在全球顶尖的科技公司里,华为的研发投入都是非常靠前的。这里贴一张欧盟发布的2017全球企业研发投入排行榜,华为104欧元排第六。

然而,更令这些芯片企业头疼的是,中国手机厂商想要自研芯片。

第二名是紫光集团,从严格意义上讲,紫光与高通并不相似,紫光所追赶的目标是三星。作为拥有强大政府背景的紫光集团,是国产半导体产业的典型代表,它所布局的是整个半导体集成电路行业,而非仅是做手机和通讯芯片。

自从2014年底,小米被传1亿元投资芯片技术之后,今年又被爆出加快芯片研发步伐,获得了相关授权,并且明年年初将有可能推出自研芯片。

目前,紫光旗下的子公司已经收购了展讯和锐迪科,并联合美国INTEL,已经开始涉足手机芯片行业。这意味着,紫光集团将与美国INTEL一起合作,开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案。一旦研发成功,将有可能会威胁到高通的在芯片设计市场老大地位。

中兴旗下的中星微电子虽然一直以来也有自研手机芯片,但大部分是对外合作的形式,自己手机尚未采用。不过,今年中兴在手机芯片更加高调了一些。中兴通讯终端事业部CEO曾学忠透露明年一定会推出Pre-5G手机芯片。

第三名是台湾厂商联发科。其实,联发科的历史比华为还要悠久。与高通一样,联发科自身不制造手机,而是单纯的向厂商提供成品的芯片。联发科的芯片与华为麒麟芯片相比同是ARM公版架构,在性能上的也不比华为芯片要差。但是,联发科最初一直被广泛用于廉价山寨手机上,所以在国内用户中不良形象一直无法改变,始终不被国内用户所认可。

其实,苹果、三星、LG以及华为都在进行芯片的研发。苹果使用自家设计芯片的成功一直以来就像个“萝卜”一样摆在手机厂商的面前;三星也从未停止过对Exynos的研发脚步;华为采用自家麒麟芯片逐渐和国产手机厂商形成了差异化的竞争;LG也在2011年的时候也对外宣布要通过自主研发手机芯片,进一步提升在智能手机市场的竞争力。

在国内,谁最有可能成为“中国式的高通”?我们认为,最有实力竞争的前三甲应该是:华为、联发科以及紫光这三家。而华为是唯一能够在高端机领域内与高通叫板的企业。此外,若是从最新的麒麟970芯片来看,在华为Mate10、P20系列、荣耀10、V10等产品上的应用,足以证明麒麟970芯片是华为的主打产品,并引以为傲。甚至可以说,已经完全摆脱了高通的控制,居世界领先地位。

而高通的相关负责人在接受网易科技采访时表示,类似的市场竞争或竞争举措由来已久,而且都会周期性的出现,已经习惯;其言下之意,自是暗指手机厂商自研芯片不会长久。而来自芯片市场的专家也认为,手机芯片市场竞争已经白热化,技术门槛过高,如果没有打算长时间的资金、人力和研发的投入,只是小打小闹,博得噱头,难成气候。

那么,华为、联发科等中国芯片制造企业,与美国高通的差距究竟在哪里呢?高通采用的完全自研的CPU、GPU架构,不仅性能强大,并且功耗控制也非常完美;而华为麒麟芯片则依然依赖于ARM公版架构授权,GPU方面也是如此。因此,华为、联发科等芯片在GPU方面始终被认为是短板。而且华为在手机和通讯芯片领域与高通有着一代半的代差。

为何坚持自研芯片?

平心而论,华为的最新的麒麟970芯片,CPU存在着采用公版ARM架构,GPU是购买了MALI公司的专利。而在DSP方面,麒麟970芯片采用的是Cadence的DSP。而高通公司的最新产品骁龙845,在CPU、GPU、DSP、通讯基带等各部分都是靠自主研发的。所以,尽管我们说华为将来超越高通是迟早的事情。但是目前技术上的差距恐怕不只是一点点,而是代差级区别。

术业有专攻,手机厂商为何要碰不熟悉的芯片领域?

从IC业全球排名看差距

我们可以先看下目前全球IC设计企业排名,从中感受下差距。

华为海思以47亿美金排在全球第七,高通以170.78亿美金排在榜首。可以看到海思距离高通的差距依旧是很大的。

“芯片是手机厂商取得个性化的最好方式。”王艳辉认为,“华为手机能够取得成功,与竞争对手形成差异化的很重要的一个原因就是使用了自有芯片。”

从国内寻找未来的领军企业

再来看国内,芯谋对于国内前五大IC设计企业的排名,海思第一,比特大陆第二,展讯第三。

其中最令人惊喜的是比特大陆的异军突起,凭借挖矿机芯片的爆发,横空出世,直奔行业第二位置。2018年比特大陆准备赴港上市,但是以目前比特币持续暴跌,带来的挖矿机市场惨淡,可能导致比特大陆无法实现上市目标。

我们再来看集邦咨询给出的2017年中国前十大厂商的数据

华为手机的两大特点:信号好以及待机时间长。在客观上,海思芯片起到了一定的作用。

手机市场仍然是诞生挑战高通企业的不二战场

我们尝试从前面两份名单中找出未来中国的高通。首先分析要成为中国的高通,最重要的基本条件是所在应用市场一定要足够大,不大不足以挑战高通。

目前来看手机和汽车这两大领域,未来有机会诞生出类似高通这样的公司。在手机领域,我们能看到的就只有华为了。在汽车领域,目前来看,还处于群雄混战的阶段。汽车的操作系统也都没有统一,比如阿里就用自己的系统,也有用安卓系统的,操作系统也是一片混乱。在芯片端,不仅高通布局了,华为、三星等都在布局,可以说这个市场应该很难出现一家独大的局面。

而在AI领域,有没有机会出现一家高通呢。个人认为基本不可能,因为AI其实是一种加速器,也就是说这是一种针对具体应用场景进行优化的加速器。这种多场景的局面注定出不了大一统的企业。寒武纪是目前AI领域出货量最大的企业,但华为也在积极研发自己的NPU,也许麒麟的下一代NPU,我们就会看到华为自己的NPU了。

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