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原标题:Intel公布全新基带:性能堪比高通还实现了全网通

浏览次数:199 时间:2020-04-15

随后不久,Intel也公布了自家的全新一代基带芯片XMM 7560,这是一款理论性能堪比高通X20基带的产品。

X16 LTE则能让全球99%的运营商跪倒在地。它虽然使用的频谱数量和LTE Cat.9完全相同,但是不仅仅需要四个20MHz载波聚合、256-QAM,还必须有两个载波聚合的4x4 MIMO多入多出、十个空间流。

考虑到Intel此前已经成功把自己的基带芯片打入苹果供应链,今年基带有了全网通,而且性能进一步提升,只要价格合适的话,相信苹果没有理由不采用。

正是借助256-QAM,每一条空间流的最大数据吞吐量从75Mbps提高到100Mbps,最终合并实现了1Gbps。

Intel公布全新基带:性能堪比高通还实现了全网通

高通此前最强的基带是骁龙820里集成的X12 LTE,理论下载速度为600Mbps,上传速度为150Mbps,借助了三个20MHz载波聚合、256-QAM,目前全世界只有大约10%的运营商可以提供相关服务。

虽然下载速率不及高通,但Intel在上传速率方面有一手,XMM 7560的上传可以支持到Cat.13,通过3x20MHz载波达到225Mbps的速率,比高通的150Mbps高不少。

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按照Intel的说法,XMM 7560基带采用14nm工艺制造,支持5x20MHz载波,理论最高下载速度为1Gbps,支持LAA技术。

上传方面它支持两个20MHz载波聚合、64-QAM,最大速度仍然是150Mbps。

为了实现这一点,骁龙X20支持最多五个20MHz载波聚合,合计频宽达100MHz,同时支持4x4 MIMO,最多12个空间流,不过调制还是256-QAM。

该基带当然是个全网通,通吃LTE FDD、LTE TDD、WCDMA、TD-SCDMA、EV-DO、CDMA 1x、GSM/EDGE和所有相关频谱,并支持LTE双卡、LTE广播、VoLTE。

上传方面没变,还是支持LTE Cat.13,最高速率150Mbps,支持双20MHz载波聚合、64-QAM。

日前,高通发布了新款顶级基带产品“Snapdragon X16 LTE”,不但基于最新的14nm FinFET工艺制造,还首次达成了1Gbps的惊人下载速度,高通称之为“首个千兆级别LTE芯片组”。

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