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原标题:软银千亿美元科技基金不仅吸引苹果 高通也想投

浏览次数:175 时间:2020-04-15

1月4日消息,据国外媒体报道,全球最大的手机芯片制造商高通公司将对日本软银集团设立的新科技基金投资。软银计划在今年推出这项新科技基金,估值达1000亿美元。

网易科技讯1月4日消息,据彭博社报道,据华尔街日报消息,高通公司将为日本软银集团股份有限公司计划在今年发布估值1000亿资金的新科技基金投资。

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熟悉内情的匿名人士透露,目前高通公司将投资的具体数额尚不清楚。苹果公司也预计为该新技术基金投资10亿美元。

继苹果之后 高通拟参投软银1千亿美元新科技基金

去年十二月,软银CEO孙正义対总统当选人特朗普表示,基金的一半将用于在美国进行投资,承诺创造5万个就业机会。软银基金总部设在伦敦,由软银国际COO乔纳森·布洛克和软银CFO阿洛克·萨玛担任高级顾问。

知情人士透露,高通将要投资的具体数额尚不清楚,但是高通将和苹果一起对该科技基金投资。上个月,苹果正和软银洽谈投资后者科技基金,最高投10亿美元,但尚未敲定协议。

高通公司的投资将使该新技术基金承诺的$1000亿资金到位,并于未来几周内正式推出。

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