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原标题:高通推出骁龙5G模组解决方案:可减少高达30%占板

浏览次数:133 时间:2020-03-24

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除了骁龙700系列,高通此次也发布了骁龙5G模组解决方案。这套方案旨在帮助那些希望以便捷的方式充分利用5G技术的原始设备制造商,支持他们在智能手机和主要垂直行业中快速商用5G。

高通早些时候表示,它正在与OEM合作开发骁龙X50智能手机、移动热点、全互联PC,以及沉浸式头戴式虚拟现实

凤凰网科技讯巴塞罗那时间227日,高通在目前正在召开的MWC展会上正式推出全新高通骁龙700系列移动平台,定位于高端800与中端600系列之间。此前仅在旗舰级骁龙800系列移动平台才支持的特性和性能,在这一全新平台上有很好的体现。

高通旨在简化终端设备设计,降低总体拥有成本,并支持更快的商业化,最终提高新OEM厂商在其系统中采用5G的能力。

高通的全新5G模组解决方案在几个模组产品中集成了一千多个组件,通过优化进一步降低终端设计复杂性,加快部署并降低进入门槛。该高度集成的解决方案支持OEM厂商仅通过组合几个简单模组就可进行设计,避免了采用一千多个组件打造其终端的复杂性。

高通高级副总裁陈若文表示:“全球预计2019年部署5G网络和设备,高通处于加速向5G过渡的独特位置,可通过新的5G模组为OEM提供系统级专业知识和集成。”

另外,高通所提供的模组产品,集成了涵盖数字、射频、连接和前端功能的组件。其中关键组件包括应用处理器、基带调制解调器、内存、PMIC、射频前端、天线和无源组件,为OEM厂商提供优化的解决方案,支持他们便捷地以更低成本和更少时间快速投产。

3月1日消息,据国外媒体报道,高通宣布为原始设备制造商(Original Equipment Manufacturer,简称OEM)推出骁龙5G模组解决方案,希望在智能手机和主要垂直行业实现5G的商业化。

此外骁龙700系列产品还支持蓝牙5.0以及Quick Charge 4+快速充电技术,能在15分钟内充满50%电量。据高通在发布会上介绍,首批骁龙700系列移动平台预计将于2018年上半年向客户商用出样。这也就意味着搭载着一移动平台的手机等终端产品上市,要等到今年下半年。

该5G模组预计于2019年出样,与采用分离式独立组件进行产品设计相比,客户可减少高达30%的占板面积。

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