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原标题:消息称:高通将骁龙710重新命名为骁龙670

浏览次数:62 时间:2020-03-24

在今年的移动世界大会上,高通曾宣布了面向定价 400~500 美元的高端手机的骁龙 700 系列芯片组。虽然该公司当时没有拿出实物,但今日一份来自 XDA Developers 的新报告称,该系列“入门级”的骁龙 710 SoC,将被重命名为骁龙 670 。需要澄清的是,官方从未正式宣布过骁龙 670 。

众所周知,骁龙700系列移动平台是高通在2018年2月份宣布的全新产品,该芯片定位于骁龙800系和600系之间,并且对AI性能及整体能效进行强化。最近据国外爆料人Roland以及XDA从厂商固件中获得信息,之前的骁龙670其实对应的就是骁龙710。不仅如此,高通还准备了全新骁龙730移动平台。

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根据去年 12 月泄露的一则消息,骁龙 670 将囊括 4 个基于 ARM Cortex-A75 的 2GHz Kryo 360 Gold 核心,以及四个衍生于 ARM Cortex-A55 的 1.6GHz Kryo 360 Silver 核心。

财神彩票,另外,据印度媒体suggestphone放出了高通骁龙710/730移动平台的规格信息,骁龙730是基于三星8nm LPP工艺打造,CPU为“2 Big+6 Little”的大小核设计,其中大核为Kryo 4xx系列,其主频为2.3GHz,而小核主频为1.8GHz。GPU是Adreno 615,主频为750MHz,最高可达到60FPS。ISP也升级至Spectre 350,最高支持3200万像素,支持原生三摄像头。值得一提的是,该芯片采用独立的NPU 120,配合HVX向量单元可以有效提升整机的运算效率及电池续航等。

不过报告中引用的规格有些不一样,称骁龙 710 并未采用 4 个大核 + 4 个小核的搭配,而是 2 个大核 + 6 个小核,GPU 方面则会采用 Adreno 615,但这样就与泄露的骁龙 640 更类似了。

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当然,这些都是几个月前的泄露的信息,最终可能并不准确。比如该芯片还有望搭载骁龙 X16 LTE 调制解调器、以及双 14-bit Spectra 260 ISP。

高通骁龙710/730移动平台的规格信息

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