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原标题:华为将使用更多麒麟芯片组 以减少对高通联发科

浏览次数:103 时间:2020-02-08

7月27日消息,据国外媒体报道,华为预计,将在未来的设备中使用更多麒麟芯片组,以减少对高通和联发科的依赖。

原标题:华为手机提高自研芯片使用率 高通芯片占比从24%降至8.6%

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1月11日消息,据国外媒体报道,市场调研机构IHS Markit的最新报告显示,去年第三季度,华为自研芯片在手机中的使用率有所提高,使得高通芯片在华为手机中的占比从24%降至8.6%。

华为与三星和苹果一样,也生产自己的芯片。该公司在其很多手机中使用麒麟芯片组,但它也从高通那购买手机芯片。

报告显示,华为在去年第三季度交付的智能手机中有74.6%使用了自己的麒麟系列,与一年前的68.7%相比有所增加。

华为的硬件供应商称,该公司正寻求减少对高通和联发科等其它芯片组制造商的依赖。

IHS Markit智能手机高级分析师Gerrit Schneemann在一份声明中表示:“三星和华为都在采取战略步骤,重新调整其智能手机产品线和供应链,从第三方处理器解决方案转向自主研发的替代方案。每家公司都有自己独特的转变理由。”

据估计,2018年下半年,不到40%的华为手机使用该公司自己的麒麟芯片组。然而,2019年上半年的时候,这一数字升至约45%。2019年下半年,预计将有大约60%的华为手机使用麒麟芯片组。

IHS Markit表示,华为自研芯片使用率提高的原因是,该公司正在扩大其麒麟芯片的使用范围。以前,该公司的麒麟芯片主要用在旗舰设备上,但现在也用在中端机型上。

IHS Markit表示,高通在华为出货量中所占份额从2018年第三季度的24%降至2019年第三季度的8.6%。相比之下,联发科去年第三季度增加了其在华为手机中的份额,增至16.7%,高于2018年同期的7.3%。

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